Publicado 4 Junio4 Jun El socket LGA-1954 de Intel para Nova Lake ya ha aparecido en imágenes tomadas en Taipéi, cerca de los eventos de Computex 2026. El 2L-ILM apunta a menos presión y mejor contacto térmico La imagen confirma el rumoreado diseño 2L-ILM. Intel usaría dos palancas en el mecanismo de retención para repartir mejor la carga sobre el procesador. La idea, según la fuente, es combatir el conocido “bendgate” y mantener plano el IHS de los próximos chips de Nova Lake. https://twitter.com/laurentschoice/status/2062043789485560271 El resultado esperado es más contacto entre CPU y disipador. Eso debería ayudar a bajar temperaturas al mejorar la transferencia térmica. Este mecanismo podría ser opcional en placas con LGA-1954, ya que no todas las CPUs necesitarían ese refuerzo para…Leer el artículo completo en HardwarePremium »
¿Quieres comentar?
¡Registrate! Si ya tienes cuenta, inicia sesión!